AMD确实计划于今年第四季度发布MI325X人工智能芯片。这款芯片将延续CDNA3构架，并采用第四代高带宽内存（HBM）HBM3E，使得其内存容量大幅提升至288GB，同时内存带宽也将提升至6TB/s。这些改进将进一步提升MI325X的整体性能。
AMD首席执行官苏姿丰在台北国际电脑展（COMPUTEX）的开幕主题演讲中公布了这一信息，她指出MI325X的AI性能提升幅度为AMD史上最大，相较竞品英伟达H200将有1.3倍以上的提升，同时MI325X在性价比上也具有优势。此外，MI325X的基础设施与MI300X相同，这将有助于客户的产品升级过渡。
AMD的产品规划还包括在2025年推出MI350系列芯片，该系列将采用3nm制程，基于全新的构架，集成288GB HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据格式，其推理运算速度较现有MI300系列芯片快35倍。MI350预计将进入液冷世代，为AI服务器运算提供更强的算力、更佳的能源效率。2026年，AMD还计划推出新一代的MI400系列芯片。
