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HMD Fusion模块化手机前瞻:高通QCM6490芯片

6月22日消息,今日知名博主HMD_MEME'S在社交媒体上放出了HMD Fusion模块化手机的更多详细配置信息与令人惊艳的渲染图,引发了科技爱好者和消费者的广泛关注。

HMD Fusion模块化手机前瞻:高通QCM6490芯片

HMD Fusion 配置汇总:

SoC:高通 QCM6490,基于 778G

屏幕:6.6 英寸 FHD+ 120Hz LCD

相机:108MP + 2MP,前置 16MP

内存:8GB + 256GB

电池:4800mAh,支持 30W 充电

尺寸:164mm x 76mm x 8.6mm,重 200g

其他:Wi-Fi 6E、3.5mm 耳机孔、电源指纹二合一、Pogo Pin 拓展接口

HMD Fusion模块化手机前瞻:高通QCM6490芯片

注意到,HMD 将为 Fusion 手机提供多款可利用 Pogo Pin 接口扩展能力的手机壳。

HMD Fusion模块化手机前瞻:高通QCM6490芯片

根据开发文档信息,HMD Fusion 背部 6 个 Pogo Pin 金属触点中,前 5 个用于实现 USB 2.0 支持,后一个用于 ADC 检测。

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