5 月29 日，据韩媒Business Korea报道，全球知名的电子巨头三星有望在今年6月公布其备受瞩目的1nm工艺计划，并计划将原定于2027年的量产计划提前至2026年。这一消息的传出，无疑给半导体行业注入了新的活力，预示着未来半导体工艺将迎来更加精细、高效的时代。
三星原本计划在 2027 年量产 SF1.4 工艺，而最新报道称将提前至 2026 年。
报道中获悉，三星电子晶圆代工业务部计划于 6 月 12 日至 13 日在美国硅谷举办晶圆代工和 SAFE 论坛，届时将公布其技术路线图和加强晶圆代工生态系统的计划。
根据三星之前的路线图，2 纳米 SF2 工艺将于 2025 年亮相。与 3 纳米的第二代 3GAP 工艺相比，在相同频率和复杂度的情况下，它的能效提高了 25%，在相同功耗和复杂度的情况下，它的性能提高了 12%，同时芯片面积减少了 5%。
台积电计划在 2027 年达到 A16 节点（1.6 纳米）。根据 TechNews 此前援引国外媒体的报道，台积电预计将于 2027-2028 年左右开始量产 1.4 纳米。
