6月5日消息，英伟达黄仁勋在2024年台北国际电脑展上再次谈及与三星的合作，他明确表示，公司仍在积极认证三星公司的高带宽内存（HBM）。针对外界关于三星HBM未通过英伟达测试的传闻，黄仁勋坚决予以否认，他强调，认证过程并非一帆风顺，但这并不意味着三星的HBM产品存在问题。
黄仁勋表示英伟达公司仍在研究和认证三星、美光公司提供的 HBM 芯片，他表示：“我们现阶段只是完成了工程设计，但整个验证过程还没有结束。我原本以为昨天就能完成，但实际情况是至今仍处于验证过程中，我们必须要对此有足够的耐心”。
自 SK 海力士开始向英伟达供应 HBM3 和更先进的 HBM3e 芯片以来，其股价一路飙升，而三星在 HBM 领域处于追赶状态。
5 月 24 日援引路透社报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。
在问及这篇文章的时候，黄仁勋表示：“根本没有那回事”。
