根据海关总署公布的数据，2024年前五个月，中国集成电路的出口情况呈现出积极的增长态势。具体来说，出口额约为626.13亿美元，同比增长达到了21.2%。这一增长数据表明，中国的集成电路产业在全球市场上正展现出强大的竞争力和增长潜力。
5月单月出口额约为126.34亿美元，同比增长28.47%。前五个月，集成电路进口额同比增长13.1%。
据国联证券研报，中国半导体市场约占全球半导体市场的三成。
中国企业大规模投入传统芯片制造，正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点（28nm等成熟制程）。
机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。
由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。
