6月13日，据行业内权威媒体报道，台积电引以为傲的2.5D芯片封装技术——CoWoS，正面临来自新兴玻璃基板技术的强烈竞争压力。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔举行的一次工业会议上，针对玻璃基板技术的未来趋势发表了重要讲话，引起了业界的广泛关注。
Lee教授指出，玻璃基板技术的商业化进程正在加速，其独特的优势使得它在未来有可能挑战目前半导体封装技术的主导地位。特别是在AI和服务器芯片等高端市场，玻璃基板技术凭借其卓越的性能和潜力，正逐渐获得市场的青睐。
CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英伟达和英特尔等公司采用。
然而，玻璃基板技术以其树脂玻璃核心，提供了在芯片对准和互连方面的显著优势，预计将取代现有的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。
此外，玻璃基板技术还可能引入超过100x100mm的大型封装基板，这将允许封装更多的芯片，从而提高性能和集成度。
目前，包括英特尔、Absolics、三星电机、DNP和Ibiden在内的多家公司正在研究这项技术。
Absolics，作为SKC和应用材料的合资企业，已开始在其佐治亚州工厂试运行，并计划于明年实现商业化生产。
Yong-Won Lee还指出，与CoWoS技术不同，玻璃基板技术无需中介层即可直接安装SoC和HBM芯片，这使得在更低的高度内安装更多芯片成为可能。
