6月13日消息，三星电子于北京时间今日正式发布了其全新的AI解决方案，该方案集三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务于一体，打造了一个全方位的“交钥匙”AI芯片制造平台。这一创新举措标志着三星在人工智能领域的重要突破，将为用户提供更加高效、便捷的AI芯片制造体验。
通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽的 AI 芯片解决方案，能根据客户特定需求定制芯片。
三星电子内部的跨部门合作还简化了生产流程中的供应链管理（SCM），缩短了上市时间，使总周转时间显著提高了 20%。
目前三星电子可提供处理器与 HBM 内存间 2.5D 封装集成的整体解决方案。
从官方资源了解到，三星电子下代 3D 芯片堆叠技术的分支之一 SAINT-D 目前正处于概念验证阶段，即将以芯片形式推出，将实现 HBM 内存的垂直集成。
三星电子还计划在 2027 年推出集成 CPO 共封装光学模块的全新一体化 AI 解决方案，旨在为客户提供高速度低功耗的互联选择。
