6月19日消息，英特尔在官网详细揭示了Intel 3工艺节点的技术细节，作为2024 IEEE VLSI研讨会活动的一部分，这一进展无疑引起了业界的广泛关注。Intel 3被定位为英特尔最后一代FinFET晶体管工艺，这一节点的推出标志着英特尔在制程技术上的又一次重大突破。
其中 Intel 3-E 原生支持 1.2V 高电压，适合模拟模块的制造；而未来的 Intel 3-PT 进一步提升了整体性能，并支持更精细的 9μm 间距 TSV 和混合键合。
英特尔宣称，作为其“终极 FinFET 工艺”，Intel 3-PT 将在未来多年成为主流选择，与埃米级工艺节点一同被内外部代工客户使用。
相较于仅包含 240nm 高性能库（注：HP 库）的 Intel 4 工艺，Intel 3 引入了 210nm 的高密度（HD）库，在晶体管性能取向上提供更多可能。
英特尔表示，其基础 Intel 3 工艺在采用高密度库的情况下，可相较 Intel 4 工艺至多可提升 18% 频率。
此外英特尔还宣称基础版 Intel 3 工艺密度也增加了 10%，实现了“全节点”级别的提升。
而在晶体管上的金属布线层部分，Intel 3 在 Intel 4 的 14+2 层外还提供了 12+2 和 19+2 两种新选项，分别面向低成本和高性能用途。
具体到每个金属层而言，英特尔在 Intel 3 的 M0 和 M1 等关键层上保持了与 Intel 4 相同的间距，主要是将 M2 和 M4 的间距从 45nm 降低至 42nm。
