6 月 21 日，为了确保其即将推出的GH200和H200芯片能够顺利出货，公司不惜投入巨额预算，向美光和SK海力士预订HBM3E的产能。尽管有专家对预算数字提出了需要进一步确认的看法，但这无疑是一个积极的信号，表明NVIDIA对市场的重视和对产品质量的追求。
据业内人士分析，今年全球HBM的总产能预计为5600万颗，但大部分产能将在下半年释放。因此，NVIDIA的预定行为具有战略意义，有助于其在上半年获得市场优势。
此外，随着AI和高性能计算对HBM的高度需求，HBM的市场价值和空间正不断扩大，其单价也远高于传统DRAM和DDR5。
实际上根据封装数据推算，今年NVIDIA预订了超过14万片晶圆的CoWoS产能，其中台积电拿下12万片订单，Amkor分到2万到3万片，对应GPU总体产能接近450万颗。
按每颗GPU逻辑芯片和储存颗粒1：6比例测算，即NVIDIA今年全年需要约2700万颗HBM，基于单颗250美元的成本测算，NVIDIA全年采购HBM 芯片的费用将达68亿美元，并非只有13亿美元。
