5 月 29 日消息，台积电计划在明年量产2nm工艺，并且苹果预计将率先使用这项先进的工艺技术。这一消息在科技行业引起了广泛的关注，因为2nm工艺代表着芯片制造技术的又一次重大突破。
据爆料，台积电2nm首次应用了GAA技术，GAA全称Gate-All-Around，中文名为全环绕栅极晶体管，其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。
在GAA晶体管中，栅极材料包围了晶体管的源和漏，从而提供了更好的电流控制。
这可以帮助减少量子隧道效应，从而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成为可能。
台积电方面透露，目前GAA的试产良率已经达到了目标的90%，这意味着台积电2nm已经取得了实质性进展。
另一方面，苹果高管Jeff Williams秘密到访台积电，传闻也是为2nm工艺而来。
如果一切进展顺利的话，iPhone 17 Pro系列将会率先搭载2nm芯片。
