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  • 高通骁龙峰会2024定档10月,骁龙8 Gen4将正式发布

    6月20日,备受瞩目的高通骁龙峰会2024终于确定了举办日期。据悉,此次峰会将于10月21日至10月23日在美国夏威夷毛伊岛盛大举行。在这一行业盛会上,高通将正式推出其最新一代移动平台——骁龙8 Gen4。
    2024-06-20 16:57:16
  • 中科驭数发布全功能DPU算力芯片K2 Pro,实现量产新高度

    6月20日消息,昨日,中科驭数在北京中关村展示中心隆重举办了2024产品发布会。在这场备受瞩目的盛会上,中科驭数正式发布了其第三代DPU芯片——K2 Pro。这款芯片不仅标志着国内在DPU算力芯片领域的重大突破,更是目前首颗实现量产的全功能DPU算力芯片,为未来数据中心和云原生环境提供了强有力的优化支持。
    2024-06-20 16:48:29
  • 台积电探索创新:研究以矩形基板替代圆形晶圆的新型先进芯片封装技术

    6月20日消息,据IT之家援引日经亚洲报道,台积电正致力于研发一种革新性的先进芯片封装技术,该技术突破了传统圆形晶圆的限制,采用矩形基板,旨在实现更高的芯片密度和产能。这一创新方法有望在每个晶圆上放置更多的芯片,从而显著提高生产效率并降低制造成本。
    2024-06-20 16:04:46
  • 完成国产化替代,基于龙芯处理器的储迹 NAS落地某公安局

    6月20日消息,基于龙芯处理器的储迹NAS成功落地江苏省某公安局,实现国产化替代新突破。此次储迹NAS的落地标志着我国在信息技术领域的自主创新取得了重要进展。龙芯处理器作为我国自主研发的芯片产品,其性能稳定、安全可靠,已广泛应用于各个领域。
    2024-06-20 14:09:31
  • 乔思伯新款T6系列机箱发布,铝合金与黑胡桃木结合打造高贵质感

    6月20日,知名电脑硬件品牌乔思伯宣布推出新款T6系列机箱,以其独特的设计和材质选择,再次引领了家居化ITX主机的潮流。新款T6系列机箱提供了黑色和银色两种配色,以满足不同消费者的审美需求。这款机箱的最大亮点在于其外壳材质与饰板的完美结合。
    2024-06-20 11:10:57
  • 京东方董事长陈炎顺:中国显示行业为全球产业带来新机遇

    6月20日,京东方科技集团董事长陈炎顺在接受媒体采访时指出,中国显示行业的迅猛发展不仅为全球产业注入了新的动力和活力,更标志着中国已经成为全球显示产业发展的最大机遇所在。这一判断不仅体现了陈炎顺对中国显示行业发展的深刻洞察,也反映了中国在全球显示产业中的崛起和重要地位。
    2024-06-20 10:38:36
  • 雷克沙ARMOR 700,首款三防高速移动SSD,抗摔高达三米

    雷克沙在6月20日宣布推出其首款三防高速移动固态硬盘ARMOR 700,这一新款产品以卓越的防护性能和高速数据处理能力为亮点,满足了消费者在各种使用场景下对数据存储的严苛要求。ARMOR 700的设计达到了IP66级的防护标准,这意味着它不仅能够在暴雨中正常工作,防止水分侵入,还能够有效防尘,确保在沙尘暴等恶劣天气条件下也能稳定运行。
    2024-06-20 10:24:47
  • 格科微发布第二代32MP单芯片图像传感器GC32E2

    6 月 20 日,业界瞩目的消息传来,知名半导体公司格科微电子于6月19日正式宣布,成功实现第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2的量产。这款具备高度集成和卓越性能的图像传感器,再次展现了格科微在图像传感领域的强大技术实力与创新能力。
    2024-06-20 09:33:16
  • 苹果iOS 18升级:HomeKit实现免接触开智能锁

    6月20日消息,继上周苹果公司震撼宣布将为今年秋季更新的iOS 18正式版带来一系列创新功能后,今日再度传来令人振奋的消息:Apple Home将新增免接触打开智能锁功能。
    2024-06-20 09:23:00
  • 安勤展出搭载KX-6000G的ITX工业主板EMX-KX60G

    6月19日消息,据兆芯官方微信公众号最新动态报道,近日,知名厂商安勤在上海国际嵌入式展上大放异彩,他们带来了一款备受瞩目的新产品——搭载兆芯开先KX-6000G系列处理器的ITX规格工业主板。
    2024-06-19 17:34:28
  • Intel公布13/14代酷睿K系列处理器不稳定问题初步调查结果

    Intel于6月19日针对近期广泛报道的13/14代酷睿K/KF/KS系列处理器不稳定问题,首次给出了官方回复。该回复中,Intel不仅确认了一个导致处理器不稳定的因素,同时也坦诚地表示,关于这一问题的根本原因仍需要进一步深入调查。
    2024-06-19 16:59:38
  • 全新芯片技术惊艳亮相:不增加功耗与热量的前提CPU性能飙升最高100倍

    6月19日消息,芬兰创新企业Flow Computing今日宣布取得重大技术突破,成功研发出一款全新芯片,该芯片能够显著提升CPU性能,实现翻倍效果。更令人振奋的是,通过软件优化,这款芯片的性能提升潜力可达惊人的100倍。
    2024-06-19 16:11:08
  • 英特尔解析Intel 3工艺:EUV光刻增强,同功耗频率提升18%

    6月19日消息,英特尔在官网详细揭示了Intel 3工艺节点的技术细节,作为2024 IEEE VLSI研讨会活动的一部分,这一进展无疑引起了业界的广泛关注。Intel 3被定位为英特尔最后一代FinFET晶体管工艺,这一节点的推出标志着英特尔在制程技术上的又一次重大突破。
    2024-06-19 15:51:17
  • 特斯拉FSD面临性能评估难题,马斯克强调测试效率

    在近日召开的特斯拉2024年年度股东大会上,公司首席执行官埃隆·马斯克坦承,特斯拉的全自动驾驶系统(FSD)正面临着评估AI模型性能的重大挑战。随着FSD系统的不断进步,如何准确判断不同AI模型的表现成为了摆在特斯拉面前的一大难题。
    2024-06-19 14:57:46
  • LG Magna携手起亚,共推电动汽车零部件供应新篇章

    6月19日,汽车业界传来重磅消息,据外媒报道,LG Magna已正式向起亚电动汽车供应零部件。据悉,起亚在其备受瞩目的大型电动运动型多功能车(SUV)EV9上首次安装了LG Magna Motor,这一创新之举无疑将进一步提升EV9的性能表现和市场竞争力。而LG Magna Motor以其卓越的性能和稳定的品质,为起亚电动汽车注入了新的活力。
    2024-06-19 10:54:42