5月30日，三星电子代工业务部门宣布，他们将在即将到来的6月12日至13日，于美国硅谷举办的代工与SAFE论坛上，展示其最新的技术路线图，并公布强化代工生态系统的全面计划。这一举措无疑将进一步提升三星电子在全球半导体制造领域的竞争力，并为其合作伙伴和客户带来更广阔的合作前景。
其中最大的变化是，三星预计将把原定于2027年实现的1nm工艺量产计划提前至2026年。
此前，三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工，并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺，随后于2025年启动2nm工艺的量产。
业界推测，三星可能会将第二代3nm和2nm工艺进行整合，并有可能在2024年下半年就开始量产2nm芯片。
与此同时，三星的主要竞争对手台积电也在积极推进其工艺发展计划。
台积电计划在2027年达到A16节点（1.6nm），并预计在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。
尽管有传闻称台积电因技术问题将2nm工艺全面量产推迟至2026年，但台积电已明确表示2nm工艺开发进展顺利，预计2025年左右可实现量产。
三星电子的信心部分源自于其在2022年6月引入的“Gate-All-Around（GAA）”电流控制技术，该技术能显著降低晶体管的漏电流，提升芯片功率效率。
与此同时，台积电的信心则源自与大客户苹果的密切合作，苹果对台积电的营收贡献高达25%-30%。
