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  • 西风樱吹雪发布新品:全球首款量产RTX 4070单风扇显卡

    6月17日消息,西风显卡再次引领行业潮流,宣布正式推出全球首款量产RTX 4070单风扇显卡——西风RTX 4070樱吹雪。这款显卡以其独特的设计和卓越的性能,吸引了众多游戏爱好者和专业玩家的目光。
    2024-06-17 10:59:46
  • IBM携手日本AIST共研下一代量子计算机,目标突破万量子比特大关

    6月17日,全球科技巨头IBM与日本国家先进工业科学技术研究所(AIST)宣布达成合作意向,共同致力于下一代量子计算机的研发。双方设定的宏伟目标是打造出一台拥有10000个量子比特的超级量子计算机,这一数字将比现有最先进量子计算机的量子比特数量高出75倍,后者目前仅拥有133个量子比特。
    2024-06-17 10:17:22
  • Windows 11新Bug曝光,CPU占用率异常高

    近日,Windows 11用户纷纷反映,在操作系统中遇到了一个令人困扰的新Bug,该Bug导致CPU占用率异常高,严重影响了计算机的运行速度和效率。经过用户反馈和微软论坛上的热烈讨论,这一问题已得到微软官方的确认,并正着手解决。
    2024-06-16 17:45:17
  • 全球首条400G算力通道落地贵阳 贵州大数据产业再获突破

    6月14日,全球首条400G算力通道在贵阳成功落地,这一创新成果标志着贵州在大数据传输速度上迈出了重要一步,同时也彰显了其在国家大数据战略布局中的核心地位,这条算力通道的建成,使得数据从贵阳传输到广州、深圳的时间缩短至仅需10毫秒,到杭州也仅需16毫秒。
    2024-06-14 16:50:27
  • 微星发布 MAG PANO 100 PZ 系列海景房机箱

    6月14日消息,微星公司今日正式发布了备受瞩目的MAG PANO 100 PZ系列机箱,这款机箱以其独特的设计和卓越的性能,吸引了众多电脑爱好者的关注。MAG PANO 100 PZ系列机箱的最大亮点在于其采用了4毫米钢化玻璃全景倒角技术。这种技术的应用,使得机箱的透明度大大提升,用户可以从各个角度清晰地欣赏到机箱内部的设置。无论是精致的硬件布局,还是炫酷的RGB灯光效果,都能一览无余,为用户带来前所未有的视觉享受。
    2024-06-14 16:44:42
  • 高通考虑采用台积电与三星双代工模式,以降低对单一供应商的依赖

    6月14日,高通公司首席执行官Cristiano Amon在接受媒体采访时透露,公司正在积极评估台积电和三星电子的双源生产战略。这一策略的调整旨在确保高通在智能手机芯片制造领域的供应稳定,并进一步提升其制造过程的多元化。
    2024-06-14 15:07:42
  • 2024年美国半导体建设支出预计将达到过去28年总和的水平

    6 月 14 日,根据国外媒体的报道,随着美国《芯片与科学法案》的实施,2024年美国在计算机和电气制造业的建设支出预计将达到过去28年总和的水平。这一法案的推动对于美国半导体产业的振兴起到了关键作用,特别是在美国当前在全球先进制程芯片制造份额相对较低的背景下。
    2024-06-14 15:01:01
  • Gartner预测:至2024年全球AI芯片收入有望实现33%的增长

    近日,Gartner的这份最新预测确实揭示了人工智能领域正在经历的一次重大增长。2024年全球人工智能(AI)半导体预计收入达到710亿美元,同比增长33%,这一数字不仅体现了AI技术的快速发展,也反映了全球对AI应用需求的日益增长。
    2024-06-13 15:55:45
  • 三星宣布:计划于2025年实现2nm工艺芯片的量产

    6月13日,在加利福尼亚州圣何塞举办的2024年三星晶圆代工论坛年度博览会上,三星向全球展示了其在半导体芯片领域的雄心壮志。该公司公布了最新的半导体芯片工艺路线图,其中明确提出了在2025年实现2nm芯片量产,以及在2027年达到1.4nm芯片量产的目标。这一路线图不仅彰显了三星在芯片制造领域的深厚实力,也预示着未来芯片技术将迎来更为激进的发展阶段。
    2024-06-13 13:59:16
  • 三星电子推出一站式AI解决方案,融合代工、存储与先进封装技术

    6月13日消息,三星电子于北京时间今日正式发布了其全新的AI解决方案,该方案集三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务于一体,打造了一个全方位的“交钥匙”AI芯片制造平台。这一创新举措标志着三星在人工智能领域的重要突破,将为用户提供更加高效、便捷的AI芯片制造体验。
    2024-06-13 11:22:57
  • 玻璃基板将颠覆2.5D芯片封装:台积电CoWoS封装技术面临重大挑战

    6月13日,据行业内权威媒体报道,台积电引以为傲的2.5D芯片封装技术——CoWoS,正面临来自新兴玻璃基板技术的强烈竞争压力。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔举行的一次工业会议上,针对玻璃基板技术的未来趋势发表了重要讲话,引起了业界的广泛关注。
    2024-06-13 10:49:57
  • 阿维塔07汽车智能遥控钥匙亮相:无线充电、品牌LOGO造型

    6月13日消息,阿维塔科技总裁陈卓今日在社交媒体上发布了一则引人关注的消息,他公布了阿维塔07汽车智能遥控钥匙的全新外观,并简要介绍了这款钥匙的特色功能。相信随着阿维塔07汽车的上市,这款智能遥控钥匙将成为消费者关注的焦点之一。
    2024-06-13 10:44:59
  • 国产替代里程碑一刻!中芯国际冲到全球前三:仅次于台积电三星

    6 月 12 日消息,在全球晶圆代工市场面临一系列挑战的2024年第一季度,中芯国际凭借出色的营运表现,成功跻身全球前三大晶圆代工厂商之列,实现了业界的一次重要突破。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询的最新调查显示,尽管整体市场产值在这一季度环比减少了4.3%,降至292亿美元,但中芯国际却逆流而上,取得了令人瞩目的成绩。
    2024-06-12 16:35:07
  • 英特尔芯力能发布 OLEA U310 车用SoC

    6月12日消息,电动汽车电机控制领域的领军企业芯力能Silicon Mobility日前发布了一款创新的车用现场可编程控制单元——OLEA U310。这款高性能的SoC(系统级芯片)以其卓越的集成度和处理能力,宣称单个OLEA U310 SoC至多可替代6个标准MCU(微控制器),为电动汽车行业带来了前所未有的变革。
    2024-06-12 14:06:28
  • Jabra捷波朗宣布停产Elite系列无线耳机,聚焦更赚钱的领域

    6月12日,无线耳机品牌捷波朗(Jabra)正式宣布停产其广受欢迎的Elite系列真无线耳机。这一决策源于其母公司GN Audio的战略转型考量,目的在于将有限的资源重新分配,集中投入于那些具有更高盈利潜力的领域。
    2024-06-12 11:39:09