据美国商务部本月 23 日公告，美政府已同玻璃基板企业 Absolics 达成了一份不具约束力的初步条款备忘录。
根据该备忘录，Absolics 有望获得来自美国《芯片与科学法案》至多 7500 万美元（IT之家备注：当前约 5.45 亿元人民币）的直接资金支持。
Absolics 也成为先进半导体材料制造领域首家获得美《芯片法案》资金的企业。
美国政府提供的资金将用于 Absolics 位于美国佐治亚州科文顿的 120000 平方英尺（约 11148 平方米）玻璃基板工厂的建设和半导体用玻璃基板先进封装技术的开发。
玻璃基板可实现更小、更密集的封装，同时减低连接长度，从而降低 AI、HPC 和数据中心芯片的功耗和系统复杂性，最终实现更快、更节能的计算。
Absolics 是韩国 SK 财团子公司 SKC 的附属企业，半导体设备领域龙头应用材料也在该企业持有一定数量的股份。
新闻稿表示，这笔拟议的投资将为科文顿当地带来约 200 个制造和研发岗位和 1000 多个建筑工作机会，同时将强化 Absolics 同佐治亚理工学院的 3D 封装研究合作。
此外，Absolics 还将同美国国防部射频技术部门就后者的“最先进异构集成封装”项目开展合作，并为佐治亚州皮埃蒙特技术学院提供技能培训和实践教育。
