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消息称台积电3nm工艺订单排至2026年

6月11日消息,据《经济日报》报道,全球科技巨头苹果、高通、英伟达和AMD已经成功瓜分了台积电先进的3nm系列工艺产能。这一消息引发了业界的广泛关注,显示出这些公司对高端芯片制造技术的强烈需求。

消息称台积电3nm工艺订单排至2026年

至于是否因为 3nm 产能紧俏而涨价,台积电强调:“定价策略始终以策略导向,而非以机会导向,会持续与客户紧密合作以提供更多价值”。

台积电的 3nm 系列工艺包括 N3、N3E、N3P、N3X 以及 N3A 等,台积电于去年第 4 季度开始量产 N3E 工艺,主要针对 AI 加速卡、高端智能手机等等;台积电计划今年下半年量产 N3P,预估 2026 年广泛应用在手机、消费产品、基站等产品上;N3X、N3A 则是为高速运算、车用客户等客制化打造。

业界认为,在客户抢着预订产能下,台积电 3nm 系列产能持续吃紧,将成为近二年常态,相关订单尚未包含英特尔中央处理器(CPU)的委托需求。

今年 5 月报道,台积电计划 2024 年新建 7 座工厂,今年的 3nm 产能将达到去年的四倍,但可能依然无法满足市场需求。

苹果方面,预估会在今年 9 月推出 iPhone 16 系列,是苹果首次配备 AI 功能的 iPhone 产品,必然会吸引更多用户换机。

该媒体预测苹果今年 iPhone 16 系列备货量达到 9200-9500 万台,同比增长 5%,而台积电为 iPhone 16 系列芯片的独家供应商。

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