6月13日消息，三星电子在近日于北美举行的三星代工论坛2024上再次确认，备受瞩目的SF1.4工艺预计将于2027年实现量产，这一声明有力回击了此前媒体对相关传闻的质疑。随着SF1.4工艺的量产落地，三星有望为市场带来更先进、更高性能的芯片产品，进一步推动半导体产业的创新与发展。同时，这也将为三星在全球半导体市场的竞争中赢得更多优势和机遇。
三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利，预计可于 2027 年在性能和良率两方面达到量产里程碑。
此外，三星电子正在通过材料和结构方面的创新，积极研究后 1.4nm 时代的先进逻辑制程技术，实现三星不断超越摩尔定律的承诺。
三星电子同步确认，其仍计划在 2024 下半年量产第二代 3nm 工艺 SF3。
而在更传统的 FinFET 晶体管部分，三星电子计划于 2025 年推出 SF4U 制程。这一节点将通过光学收缩进一步提升在 PPA 指标方面的竞争力。
三星电子 Foundry 业务部负责人崔时荣还表示：
我们还计划推出用于高速、低功耗数据处理的集成式共封装光学（CPO）技术，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式人工智能解决方案。
早前就曾报道，除在光电子领域积累深厚的英特尔外，三大先进制程巨头中的另一员台积电也计划在 2026 年推出基于 COUPE 技术整合的共封装光学模块。
