6月14日消息，据河南郑州航空港官方公众号报道，郑州合晶硅材料有限公司（以下简称“郑州合晶”）在单晶硅技术方面取得重大突破，已成功实现高纯度单晶硅的量产，标志着公司在半导体材料领域迈出了坚实的一步。
郑州合晶相关负责人介绍，硅片生产主要分两个流程，一是将原材料融解，种入籽晶，拉出圆柱状的单晶硅晶棒；二是把硅晶棒切成厚薄均匀的硅片，然后再经过打磨、抛光等 20 多道工序，最终做成芯片的载体 —— 单晶硅抛光片。
该负责人表示，生产的硅片质量已跻身国际先进行列，产品得到中芯国际、台积电、华润微电子等全球硅晶圆头部供应商的认可。
郑州合晶正推进 12 英寸大硅片的小批量生产，并已成功吸引全球硅晶圆头部供应商签单，部分订单已排到 2026 年。
以 5 纳米芯片为例，相较于 8 英寸硅片，一片 12 英寸硅片能够多切割出 300 多片的芯片，从而大幅提高生产效率，该公司全年 24 小时不停工，年产能将达到 180 万片。
