6月28日消息，台湾地区领先的ASIC设计服务与IP解决方案企业智原科技（Faraday Technology）近日再度展示了其在半导体行业的雄心壮志，正式宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟。这一举动不仅标志着智原科技在半导体设计领域的进一步扩张，也为其未来的发展开启了新的篇章。
本次合作涵盖 AI、HPC 和智能汽车等领域，智原科技将与英特尔代工一道，为共同客户提供从设计、生产、验证、封装、测试的全流程 SoC 定制服务，加速概念转化为芯片的过程。
智原科技今年早些时候公告，将基于 Arm Neoverse CSS 服务器处理器设计方案打造一颗 64 核 SoC 芯片，该芯片正是基于英特尔 Intel 18A 工艺，预计于明年上半年推出。
智原科技营运长（注：即 CEO）林世钦表示：
我们很高兴成为英特尔晶圆代工设计服务的合作伙伴。
英特尔晶圆代工中领先的 RibbonFET 工艺和创新的多芯片 2.5D / 3D-IC 封装解决方案与我们的 SoC 整合能力和资源承诺完美契合。
本次合作能够扩大我们的服务范围，满足客户对先进应用的需求。
