6月3日，据媒体报道，全球知名的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics NV）近日宣布，计划在其意大利卡塔尼亚的基地建立全球首个专注于200mm集成碳化硅（SiC）的工厂。这一重要举措标志着意法半导体在碳化硅技术领域的进一步扩展，并有望为汽车、工业和云基础设施应用领域带来显著的变革。
公司总裁表示，卡塔尼亚的碳化硅园区将全面释放其集成能力，预计在未来几十年内，为意法半导体在汽车和工业领域中的碳化硅技术领先地位奠定坚实基础。
意法半导体建造全球首个集成碳化硅工厂：建成后每周可产1.5万片晶圆
随着欧洲乃至全球客户加速向电气化转型，寻求更高效的节能方案，意法半导体的新设施将成为推动这一趋势和实现脱碳目标的关键力量。
该园区将作为意法半导体全球碳化硅生态系统的核心，全面整合从碳化硅衬底开发、外延生长工艺，到200毫米前端晶圆制造和模块后端组装的全过程。此外，还涵盖工艺研发、产品设计、先进的研发实验室、模具、电源系统和模块，以及完整的封装能力，这标志着欧洲首次实现200mm SiC晶圆的大规模生产。
意法半导体预计投资高达50亿欧元（约合人民币392亿元），项目将于2026年正式投产，预计在2033年达到满负荷生产状态，届时每周将能够生产高达15000片晶圆。值得一提的是，意大利政府将在《欧盟芯片法》的框架内，为该项目提供约20亿欧元（约合人民币157亿元）的财政支持。
