6月12日消息,日本先进代工厂Rapidus在本月初发布重要声明,将与科技巨头IBM进一步深化合作,将双方在2nm制程领域的合作范围从前端技术扩展至后端环节。双方将携手共同开发芯粒(Chiplet)先进封装量产技术,以推动半导体产业的持续创新与发展。
根据双方签署的协议,IBM 和 Rapidus 的工程师将在 IBM 在北美的工厂合作,为 HPC 系统开发半导体先进封装技术。未来 Rapidus 将把这些技术应用到商业代工生产中。
Rapidus 此前已获得日本经产省 535 亿日元(备注:当前约 24.73 亿元人民币)后端工艺专项补贴,计划租用紧邻其 IIL-1 晶圆厂的精工爱普生空置厂房,建设与 2nm 工艺配套的先进封装产能。
Rapidus 总裁兼首席执行官小池淳义表示:
继共同开发 2 纳米半导体之后,我们今天非常高兴地正式宣布,我们已与 IBM 就建立芯片封装技术达成合作。
我们将充分利用这次国际合作,确保日本在半导体封装供应链中发挥比现在更重要的作用。